参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
1156-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Instruction Set Architecture
RISC
I/O Voltage
1.8/2.5/3.3 V
Interface Type
CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB
JTAG Support
有
Processing Unit
FPGA/Microcontroller
Number of I/Os
366
Package
Tray
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
界面
CAN/Serial I2C/SPI/U
速度
533MHz, 1.333GHz
内存大小
256 KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
数据总线宽度
64 Bit
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ Logic Cells
闪光大小
-
设备核心
ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5F