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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥141477.026577
10
¥136824.977344
25
¥135873.860328
50
¥134929.35484
100
¥132154.118353
500
¥122705.773773
型号
XCZU43DR-2FSVE1156E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU43DR-2FSVE1156E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
1156-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SoC 64-Bit ARM Cortex-A53/ARM Cortex-A5 RISC 533MHz/600MHz/1333MHz Hex Core 1156-Pin FCBGA
起订量
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XCZU43DR-2FSVE1156E详情
技术参数
AMD XCZU43DR-2FSVE1156E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Number of I/Os
366
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
速度
533MHz, 1.333GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
闪光大小
-
XCZU43DR-2FSVE1156E拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,482.524676
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥2,857.159555
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,801.381463
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥21,757.646750
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥8,692.314290
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