注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCZU46DR-L2FSVH1760I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU46DR-L2FSVH1760I
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
6-WDFN
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SoC 64-Bit Arm Cortex A53/Arm Cortex R5 RISC Hex Core 1760-Pin FCBGA Tray
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCZU46DR-L2FSVH1760I详情
技术参数
AMD XCZU46DR-L2FSVH1760I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
6-DFN (2x2)
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
厂商
ams欧司朗
Product Status
Obsolete
Number of I/Os
574
操作温度
-30°C ~ 70°C
系列
-
类型
Ambient
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
输出类型
SMBus
速度
533MHz, 1.333GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
波长
640nm
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
闪光大小
接近检测
无
XCZU46DR-L2FSVH1760I拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCZU46DR-L2FSVH1760I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
型号:XC7Z030-2FBG484I
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XC7Z035-1FBG676C
购物车 (0件产品)