参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
1760-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1760-FCBGA (42.5x42.5)
房屋材料
Thermoplastic
本体材质
--
触点材料 - 电镀
Copper Alloy
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Materials
Copper Alloy
Voltage Rated
250VAC, 140VDC
Number of I/Os
622
Package
Tray
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
3558
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
连接器类型
Phono (RCA) Plug
性别
Male
屏蔽/屏蔽
Unshielded
额定电流
6A
绝缘颜色
--
速度
500MHz, 1.2GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
电缆开口
0.203 (5.16mm)
建筑学
MCU, FPGA
螺纹尺寸
--
定位/联系数
2 Conductors, 2 Contacts
包括
2 pcs - 1 Connector, 1 Handle
内部开关
不含开关
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells
本体颜色
Silver, Black
面板孔尺寸
--
业界认可的配合直径
3.20mm ID, 9.00mm OD (RCA)
实际直径
--
信号线
Mono
闪光大小
-
配套长度/深度
0.640 (16.30mm)
特征
安装硬件