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技术文档
型号
XCZU4CG-2FBVB900E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU4CG-2FBVB900E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Zynq UltraScale Family 192150 Cells 20nm Technology 0.85V 900-Pin FCBGA Tray
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XCZU4CG-2FBVB900E详情
技术参数
AMD XCZU4CG-2FBVB900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
材料
Nylon
Lead Free Status / RoHS Status
--
Number of I/Os
204
Package
Tray
Base Product Number
XCZU4
厂商
Product Status
活跃
系列
RL2
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
颜色
White
速度
533MHz, 1.3GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
发光二极管
所有矩形LED
闪光大小
-
长度
0.330 (8.38mm)
XCZU4CG-2FBVB900E拓展信息
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公司资质
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型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
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