注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCZU4EV-1FBVB900E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU4EV-1FBVB900E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Zynq UltraScale Family 192150 Cells 20nm Technology 0.85V 900-Pin FCBGA Tray
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCZU4EV-1FBVB900E详情
技术参数
AMD XCZU4EV-1FBVB900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Manufacturer Part Number
HS35R05009141
Approvals
CE
Mounting Styles
Hollowshaft
Shaft Type
Hollow
Manufacturer
Dynapar
RoHS
有
Number of I/Os
204
Package
Tray
Base Product Number
XCZU4
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-40 to 85 Degrees C
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
终端
7 Pin Connector
输出电压
5~26 VDC
输出类型
Differential
速度
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
速度等级
1
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
闪光大小
-
输入电压
轴承
知识产权评级
IP67
XCZU4EV-1FBVB900E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCZU4EV-1FBVB900E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
型号:XC7Z030-2FBG484I
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XC7Z035-1FBG676C
购物车 (0件产品)