注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥136690.128811
10
¥132195.482412
25
¥131276.546582
50
¥130363.998592
100
¥127682.662673
500
¥118554.00434
型号
XCZU57DR-2FSVE1156I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU57DR-2FSVE1156I
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
起订量
--最小包装量--
¥
总价: ¥
单价: $
请发送询价,我们将立即回复。
XCZU57DR-2FSVE1156I详情
技术参数
AMD XCZU57DR-2FSVE1156I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
Number of I/Os
-
Package
Tray
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
PTF
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.375 L (3.68mm x 9.53mm)
容差
±0.1%
零件状态
终止次数
2
温度系数
±5ppm/°C
电阻
243 Ohms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
失败率
--
速度
533MHz, 1.3GHz
内存大小
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DDR, DMA, PCIe, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MPU, FPGA
主要属性
Zynq® UltraScale+™ RFSoC
闪光大小
特征
Moisture Resistant
座位高度(最大)
XCZU57DR-2FSVE1156I拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCZU57DR-2FSVE1156I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥10,599.923312
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥3,214.038283
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,482.996731
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥24,562.132034
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥9,716.596376
购物车 (0件产品)