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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥14917.066361
10
¥14426.563211
25
¥14326.279257
50
¥14226.692407
100
¥13934.076801
500
¥12937.861464
型号
XCZU5EG-2SFVC784E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU5EG-2SFVC784E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
784-BFBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Zynq UltraScale FPGA Quad APU Mid Speed Flip-chip with 0.8 mm Ball Pitch 256200 Cells 1.5 GHz 784-Ball FCBGA Tray
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XCZU5EG-2SFVC784E详情
技术参数
AMD XCZU5EG-2SFVC784E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
784-FCBGA (23x23)
Number of I/Os
252
Package
Tray
Base Product Number
XCZU5
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
速度
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
闪光大小
-
XCZU5EG-2SFVC784E拓展信息
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公司资质
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型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,430.724432
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥2,841.551732
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,786.078340
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥21,638.791123
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥8,644.830733
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