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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥31952.076928
10
¥30901.428361
25
¥30686.622008
50
¥30473.308846
100
¥29846.531681
500
¥27712.657089
型号
XCZU5EG-3FBVB900E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU5EG-3FBVB900E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
900-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Zynq UltraScale Family 256200 Cells 20nm Technology 0.9V 900-Pin FCBGA Tray
起订量
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XCZU5EG-3FBVB900E详情
技术参数
AMD XCZU5EG-3FBVB900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
900-FCBGA (31x31)
Number of I/Os
204
Package
Tray
Base Product Number
XCZU5
厂商
Product Status
活跃
系列
*
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
零件状态
速度
600MHz, 1.5GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
速度等级
3
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
闪光大小
-
XCZU5EG-3FBVB900E拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,423.906355
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥3,191.024420
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,470.718390
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥21,641.675283
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥9,684.182434
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