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技术文档
型号
XCZU65DR-2FFVE1156I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU65DR-2FFVE1156I
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
XLXXCZU65DR-2FFVE1156I ZYNQ-UP-RFSOC FAM
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XCZU65DR-2FFVE1156I详情
技术参数
AMD XCZU65DR-2FFVE1156I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Composite
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Base Product Number
CTVS07RF
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
5
颜色
Silver
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
额定电流
方向
B
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
11-5
外壳尺寸,MIL
电缆开口
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
XCZU65DR-2FFVE1156I拓展信息
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公司资质
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型号:XC7Z035-1FBG676I
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品牌:AMD
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