参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
1517-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
1517-FCBGA (40x40)
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Part # Aliases
328770-000
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / Raychem
RoHS
Details
Number of I/Os
464
Package
Tray
Base Product Number
XCZU7
厂商
AMD
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
子类别
Circular Connectors
速度
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
产品类别
Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
闪光大小
-
产品类别
Circular MIL Spec Strain Reliefs & Adapters