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技术文档
型号
XCZU7EV-L2FFVC1156E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCZU7EV-L2FFVC1156E
商品类别
嵌入式 - 片上系统(SoC)
封装
1156-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Zynq UltraScale MPSoC 20nm Technology 504000 Cells 2L Speed Grade Extended Industrial Temperature 1156-Pin FCBGA Tray
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XCZU7EV-L2FFVC1156E详情
技术参数
AMD XCZU7EV-L2FFVC1156E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Voltage, Rating
50V
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CA310
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Silver
Number of I/Os
360
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MIL-DTL-5015, CA
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
10
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
额定电流
22A
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
入口保护
IP65 - Dust Tight, Water Resistant
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
18-19
速度
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
内存大小
256KB
外壳尺寸,MIL
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
周边设备
DMA, WDT
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
闪光大小
特征
Shrink Boot Adapter
触点表面处理厚度 - 配套
XCZU7EV-L2FFVC1156E拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC7Z035-1FBG676I
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,423.906355
型号:XC7Z030-3FBG484E
封装:484-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7Z030-1SB485I
封装:484-FBGA, FCBGA
¥3,191.024420
型号:XC7Z030-2FBG484I
¥2,470.718390
型号:XC7Z045-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥21,641.675283
型号:XC7Z035-1FBG676C
¥9,684.182434
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