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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | JESD-30代码 | 温度等级 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 座位高度-最大 | 总线兼容性 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XCZU9CG-L1SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 784 | 有 | 活跃 | ADVANCED MICRO DEVICES INC | BGA-784 | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA78428X28,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 0.742 V | 0.698 V | 0.72 V | e1 | 锡银铜 | ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B784 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.32 mm | I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2) | 23 mm | 23 mm | |||
| XCZU9CG-L1SFVC784I | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 784 | 有 | Transferred | XILINX INC | FBGA, BGA78428X28,32 | 4 | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA78428X28,32 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 0.742 V | 0.698 V | 0.72 V | 锡银铜 | ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | unknown | 30 | S-PBGA-B784 | INDUSTRIAL | PROGRAMMABLE SoC | 3.32 mm | I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2) | 23 mm | 23 mm |
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