AMD XH4036EX-3BG432C

表面安装

YES

终端数量

432

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

BG432

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLBGA

Package Equivalence Code

BGA432,31X31,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

40 mm

宽度

40 mm