AMD XQ6SLX75-1LCS484Q

表面安装

YES

终端数量

484

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-484

Clock Frequency-Max

500 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

328

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

328

组织结构

5831 CLBS

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.46 ns

逻辑块数量

5831

逻辑单元数

74637

长度

19 mm

宽度

19 mm