AMD XQ7Z030-1RF900I

表面安装

YES

终端数量

900

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-900

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA900,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B900

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.44 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm