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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | ECCN 代码 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 温度等级 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 筛选水平 | 逻辑单元数 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5962-01-414-9654 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 5 V | FLATPACK | SQUARE | QFL100,.7SQ,25 | QFF | CERAMIC | -55 °C | 125 °C | 50 MHz | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 接触制造商 | 无 | QUAD | FLAT | 0.635 mm | compliant | S-XQFP-F100 | 82 | 不合格 | MILITARY | 82 | 现场可编程门阵列 | 38535Q/M;38534H;883B | 144 | ||||
| 5962-01-414-9654 | AMD Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 5 V | FLATPACK | SQUARE | QFL100,.7SQ,25 | QFF | CERAMIC | -55 °C | 125 °C | 50 MHz | XILINX INC | Transferred | 无 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.635 mm | not_compliant | S-XQFP-F100 | 82 | 不合格 | MILITARY | 82 | 现场可编程门阵列 | 38535Q/M;38534H;883B | 144 |
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