AMD Xilinx 5962-8982301MXC

表面安装

NO

终端数量

175

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, PGA175,16X16

Clock Frequency-Max

50 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA175,16X16

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

175

JESD-30代码

S-CPGA-P175

输出的数量

144

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

输入数量

144

组织结构

320 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

4.318 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

逻辑块数量

320

逻辑单元数

320

等效门数

9000

长度

42.164 mm

宽度

42.164 mm