AMD Xilinx 5962-8982301XC

表面安装

NO

终端数量

175

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA,

Clock Frequency-Max

16 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

引脚数量

175

JESD-30代码

R-CPGA-P175

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

320 CLBS, 9000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

CLB-Max的组合延时

14 ns

逻辑块数量

320

等效门数

9000