AMD Xilinx 5962-8982302ZC

表面安装

YES

终端数量

164

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFF,

Clock Frequency-Max

25 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

164

JESD-30代码

S-XQFP-F164

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

320 CLBS, 9000 GATES

座位高度-最大

2.92 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

CLB-Max的组合延时

9 ns

逻辑块数量

320

等效门数

9000