AMD Xilinx 5962-9471202MXC

表面安装

NO

终端数量

120

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA,

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA120,13X13

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

120

JESD-30代码

S-CPGA-P120

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

4.318 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

CLB-Max的组合延时

6 ns

长度

34.544 mm

宽度

34.544 mm