AMD Xilinx 5962-9473002MYX

表面安装

YES

终端数量

228

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

GQFF,

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

GQFF

Package Equivalence Code

TPAK228,2.5SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Supply Voltage-Nom

5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

228

JESD-30代码

S-CQFP-F228

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

3.302 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-STD-883

长度

39.37 mm

宽度

39.37 mm