AMD Xilinx 5962-9957401NUA

表面安装

YES

终端数量

560

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-560

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA560,31X31,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

输出的数量

404

资历状况

Qualified

温度等级

MILITARY

输入数量

404

组织结构

1124022 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

27648

等效门数

1124022

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm