AMD Xilinx 5962-9957401QXC

表面安装

YES

终端数量

560

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

CGA

Package Description

HCGA,

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HCGA

Package Equivalence Code

CGA560,33X33,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

UNSPECIFIED

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

560

JESD-30代码

S-CBGA-X560

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

6144 CLBS, 1124022 GATES

座位高度-最大

4.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

6144

等效门数

1124022

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm