AMD Xilinx 5962-9957401QXX

表面安装

YES

引脚数

560

终端数量

560

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Max

2.625 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

CGA560,33X33,50

Package Code

BGA

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Description

BGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CBGA-B560

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

1124022 GATES

座位高度-最大

5.35 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

等效门数

1124022

宽度

42.5 mm

长度

42.5 mm