AMD Xilinx 5962-9957501NUC

表面安装

YES

终端数量

432

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Clock Frequency-Max

200 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA432,31X31,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

432

JESD-30代码

S-PBGA-B432

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

3136 CLBS, 55000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class N

CLB-Max的组合延时

1.3 ns

逻辑块数量

3136

等效门数

55000

长度

40 mm

宽度

40 mm