AMD Xilinx 5962-9957501QXC

表面安装

NO

终端数量

475

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

PGA

Package Description

HIPGA,

Clock Frequency-Max

200 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HIPGA

Package Equivalence Code

SPGA475,41X41

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

475

JESD-30代码

S-CPGA-P475

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

3136 CLBS, 55000 GATES

座位高度-最大

5.969 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

CLB-Max的组合延时

1.3 ns

逻辑块数量

3136

等效门数

55000

长度

54.864 mm

宽度

54.864 mm