AMD Xilinx DL6009BG352EC

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.47 V

Supply Voltage-Min

3.14 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

128

资历状况

不合格

输入数量

128

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

256

逻辑单元数

256

长度

35 mm

宽度

35 mm