AMD Xilinx PZ3064DS12BP

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

QFP, TQFP100,.63SQ

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

13.5 ns

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES