AMD Xilinx PZ3320C10EB

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA256,20X20,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

12.5 ns

可编程逻辑类型

可加载 PLD

宏细胞数

320

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES