AMD Xilinx XA3S1400A-4FTG256I

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256

Clock Frequency-Max

667 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

组织结构

2816 CLBS, 1400000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

4.88 ns

逻辑块数量

2816

逻辑单元数

25344

等效门数

1400000

长度

17 mm

宽度

17 mm