AMD Xilinx XC1701PDG8C

表面安装

NO

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

1000000

Number of Words

1048576 words

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Description

DIP,

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX1

座位高度-最大

4.5974 mm

内存宽度

1

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

7.62 mm

长度

9.3599 mm