AMD Xilinx XC17128D-DDG8M

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.318 mm

内存宽度

1

记忆密度

131072 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

9.906 mm

宽度

7.62 mm