AMD Xilinx XC17256EDD8B

表面安装

NO

引脚数

8

终端数量

8

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

256000

Number of Words

262144 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

12.5 MHz

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

256KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

262144 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

长度

10.16 mm

宽度

7.62 mm