AMD Xilinx XC17S30AVOG8I

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Description

TSOP2,

Part Package Code

TSOP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

336768 words

Number of Words Code

336768

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

336768X1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

记忆密度

336768 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm