AMD Xilinx XCF04SVOG20CES

表面安装

YES

引脚数

20

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

TSSOP

Package Description

TSSOP,

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.B.1

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX1

座位高度-最大

1.19 mm

内存宽度

1

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

长度

6.5024 mm

宽度

4.4 mm