AMD Xilinx XC18V512PC20C0901

表面安装

YES

终端数量

20

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

64000

Number of Words

65536 words

Moisture Sensitivity Levels

3

Access Time-Max

15 ns

Package Description

QCCJ,

Part Package Code

QLCC

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.B.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX8

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL/SERIAL

内存IC类型

配置存储器

长度

8.9662 mm

宽度

8.9662 mm