AMD Xilinx XC2018L-10VQ100C

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

PLASTIC, VQFP-100

Clock Frequency-Max

70 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

174 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 1000-1500

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

74

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

输入数量

74

组织结构

100 CLBS, 1000 GATES

座位高度-最大

1.27 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

9.5 ns

逻辑块数量

100

逻辑单元数

100

等效门数

1000

长度

14 mm

宽度

14 mm