AMD Xilinx XC2C256-5CPG132C

表面安装

YES

终端数量

132

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA132,14X14,20

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

106

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA132,14X14,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.9 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

附加功能

真正的数字设计技术

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PBGA-B132

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 106 I/O

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

8 mm

宽度

8 mm