AMD Xilinx XC2C64-5CPG56I

表面安装

YES

终端数量

56

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA56,10X10,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of I/O Lines

45

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Description

LFBGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Supply Voltage-Max

1.9 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

56

JESD-30代码

S-PBGA-B56

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

闪存 PLD

输出功能

MACROCELL

长度

6 mm

宽度

6 mm