AMD Xilinx XC2S100E-6FGG676C

表面安装

YES

终端数量

676

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

FBGA,

Clock Frequency-Max

357 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

B

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

组织结构

864 CLBS, 52000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.47 ns

逻辑块数量

864

等效门数

52000

长度

27 mm

宽度

27 mm