AMD Xilinx XC2S50-5PQG208Q

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

FQFP,

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

组织结构

384 CLBS, 50000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

384

等效门数

50000

长度

28 mm

宽度

28 mm