AMD Xilinx XC2S50E-7FG676C

表面安装

YES

终端数量

676

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Clock Frequency-Max

400 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAXIMUM USABLE GATES = 50000

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

组织结构

384 CLBS, 23000 GATES

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.42 ns

逻辑块数量

384

等效门数

23000

长度

27 mm

宽度

27 mm