AMD Xilinx XC2V3000-4FF1517C

表面安装

YES

终端数量

1517

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1517

Clock Frequency-Max

813.67 MHz

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA1517,39X39,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

1517

JESD-30代码

S-PBGA-B1517

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

3584 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.5 ns

逻辑块数量

3584

等效门数

3000000

长度

40 mm

宽度

40 mm