AMD Xilinx XC2V80-4CSG144C0997

表面安装

YES

终端数量

144

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA144,13X13,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

92

输入数量

92

组织结构

128 CLBS, 80000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

128

等效门数

80000

长度

12 mm

宽度

12 mm