AMD Xilinx XC2VP4-8FF672C

表面安装

YES

终端数量

672

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

672

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

752 CLBS

座位高度-最大

2.65 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

752

长度

27 mm

宽度

27 mm