AMD Xilinx XC2VP50-5FF896C

表面安装

YES

终端数量

896

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

556

资历状况

不合格

输入数量

556

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

53136