AMD Xilinx XC2VP50-8FFG1152C

表面安装

YES

终端数量

1152

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Code

HBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Description

1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1152

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

1152

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

5648 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

5648

宽度

35 mm

长度

35 mm