AMD Xilinx XC2VP7-8FF896I

表面安装

YES

终端数量

896

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

HBGA,

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

资历状况

不合格

组织结构

1232 CLBS

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1232

长度

31 mm

宽度

31 mm