AMD Xilinx XC2VP7-8FG456I

表面安装

YES

引脚数

456

终端数量

456

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Description

BGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

组织结构

1232 CLBS

座位高度-最大

2.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1232

宽度

23 mm

长度

23 mm